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Schablone zur BGA Wiederaufbereitung
  • Reballing Set
  • Einfache und schnelle Methode Lötkugeln auf die BGA-Komponente aufzubringen  
  • Leichte und stabile Konstruktion aus Aluminiumlegierung  
  • Spezielle Mulde zum leichten Entfernen überschüssiger Kugeln
  • Siebe werden auf Bestellung hergestellt, perfekt auf die Komponente angepasst
  • Das spezielle Befestigungssystem sowie der Abstandsrahmen garantieren vollständiges Anliegen aller Kugeln an die Komponente
Anwendung
  • Wiederaufbereitung (reballing) der Lötverbindungen von BGA- und µBGA-Komponenten